職位描述
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職位描述:
職責描述:
1、根據產品需求編寫硬件規格和硬件設計方案;
2、原理圖及pcb設計;
3、編寫硬件單元測試方案并執行;
4、配合測試和工藝團隊完成測試及轉產工作,進行工程樣品跟蹤,解決發現的bug;
5、參與解決產品設計中的重要技術問題,形成標準電路,建立知識庫。
任職要求:
1、具備使用ad或cadence使用經驗,有設計和調試多層電路板的工作經歷;
2、熟悉常用的電路測試工具,如示波器、頻譜儀等;
3、有硬件可靠性設計、emc設計的經驗,了解硬件單元測試的基本準則;
4、通信、汽車電子相關行業從業人員優先,熟悉車身協議或gps、移動通信的優先;
5、熟悉常用單片機及外圍接口設計。
職責描述:
1、根據產品需求編寫硬件規格和硬件設計方案;
2、原理圖及pcb設計;
3、編寫硬件單元測試方案并執行;
4、配合測試和工藝團隊完成測試及轉產工作,進行工程樣品跟蹤,解決發現的bug;
5、參與解決產品設計中的重要技術問題,形成標準電路,建立知識庫。
任職要求:
1、具備使用ad或cadence使用經驗,有設計和調試多層電路板的工作經歷;
2、熟悉常用的電路測試工具,如示波器、頻譜儀等;
3、有硬件可靠性設計、emc設計的經驗,了解硬件單元測試的基本準則;
4、通信、汽車電子相關行業從業人員優先,熟悉車身協議或gps、移動通信的優先;
5、熟悉常用單片機及外圍接口設計。
工作地點
地址:重慶渝北區重慶-渝北區


職位發布者
HR
重慶桴之科科技發展有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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金開大道106號互聯網產業園13棟24