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大專
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職位描述
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職位描述：
職責描述：
負責功率半導體芯片劃片、封裝，負責與相關劃片、封裝或測試廠家進行業務溝通，有較強溝通能力，較好的工作態度，責任心較強，對功率芯片封裝有深入學習的興趣。
任職要求：
1.電子、微電子、通信或相關專業本科以上學歷；
2.有相關工作經驗的優先考慮。
職責描述：
負責功率半導體芯片劃片、封裝，負責與相關劃片、封裝或測試廠家進行業務溝通，有較強溝通能力，較好的工作態度，責任心較強，對功率芯片封裝有深入學習的興趣。
任職要求：
1.電子、微電子、通信或相關專業本科以上學歷；
2.有相關工作經驗的優先考慮。
注：聯系我時，請說是在涪陵人才網上看到的。
工作地點
地址：重慶梁平區重慶-渝北區
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
重慶平偉實業股份有限公司
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機械制造·機電·重工
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1000人以上
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公司性質未知
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梁平工業園區
