職位描述
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工作職責:1、負責無線通信終端芯片Modem系統軟硬件劃分,數據流分析、設計,硬件加速器系統架構設計等,提升現有各類無線通信終端芯片Modem平臺的性能,增強功能,持續提升芯片產品的核心競爭力。2、負責無線通信芯片產品系統架構研發,解決高速率通信下,實現低功耗兼顧低成本的需求,主導技術難點攻關,解決核心技術問題,優化整體性能及功耗,指導開發人員在整體架構下開展詳細設計、開發工作3、負責下一代通信芯片預研、跟蹤與研究,分析通信協議演進對芯片的影響,分析協議增強點,提煉Modem系統演進方向,指導各類無線通信終端芯片Modem平臺的演進技術路線,保持芯片產品的持續演進。4、針對5G redcap 終端芯片,在22nm超低功耗先進工藝基礎上,進行先進通信Modem平臺的異構計算系統架構研究,同時進行可配置化的eFPGA研究,使芯片產品在具備ASIC性能的同時,也能對新的5G協議演進增強做出動態化處理,大大增強下一代通信基帶處理器產品的演進能力、市場適應能力,適用于更為廣闊的物聯網終端芯片產品市場的需求。5、負責芯片產品Modem研發組專業領域技術體系建設和專業人才培養,引領技術迭代,營造技術學習氛圍,不斷完善開發方法及流程任職資格:1、精通數字電路設計,有豐富的電路微架構設計經驗;2、 了解modem芯片的架構,特別熟悉Modem加速器實現架構;3、精通4G/5G的物理層協議;4、有參與modem加速器中數字前端處理、信道估計、MIMO、反饋、LDPC、TX、CSR等子系統方案設計,熟悉相關子系統算法的開發者優先;5、有同類終端基帶芯片成功流片并商用經歷者優先。
職能類別:芯片架構工程師
工作地點
地址:南京南京


職位發布者
HR
中移物聯網有限公司

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通信/電信/網絡設備/增值服務
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200-499人
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國有企業
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南岸區茶園新區玉馬路8號科技創業中心