應屆畢業生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責:
1. 負責產品需求分解以及總體軟、硬件方案設計；
2. 負責系統相關標準規范的理解、分析及制定；
3. 負責軟硬件開發過程中的技術質量管理和關鍵技術驗證；
4. 負責新技術預研及重大技術難點攻關工作；
5. 指導軟件工程師、硬件工程師、測試工程師等的設計工作。
任職資格:
1. 重點本科以上學歷，5年以上智能手機或通信模組相關設計經驗，扎實的計算機、通信電子專業基本功；
2. 熟練掌握主流芯片平臺SOC系統架構，常用接口及外設的設計；
3. 具備良好的英語讀寫能力以及良好的溝通、組織、協調能力，能夠協調周邊資源快速解決問題。
1. 負責產品需求分解以及總體軟、硬件方案設計；
2. 負責系統相關標準規范的理解、分析及制定；
3. 負責軟硬件開發過程中的技術質量管理和關鍵技術驗證；
4. 負責新技術預研及重大技術難點攻關工作；
5. 指導軟件工程師、硬件工程師、測試工程師等的設計工作。
任職資格:
1. 重點本科以上學歷，5年以上智能手機或通信模組相關設計經驗，扎實的計算機、通信電子專業基本功；
2. 熟練掌握主流芯片平臺SOC系統架構，常用接口及外設的設計；
3. 具備良好的英語讀寫能力以及良好的溝通、組織、協調能力，能夠協調周邊資源快速解決問題。
注：聯系我時，請說是在涪陵人才網上看到的。
工作地點
地址：重慶渝北區渝北區光電園
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
中移物聯網有限公司
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通信/電信/網絡設備/增值服務
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200-499人
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國有企業
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南岸區茶園新區玉馬路8號科技創業中心
