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工作職責與任務：
1. 負責新產品開發需求擬制，能從系統適用性、競爭性、成本等多維度提取參數邊界，精準定義產品，輸出芯片、封裝成品的設計要求。
2. 負責新產品開發進度跟進，芯片流片、模塊試封、成測測評等，并分析、識別、處理產品開發過程中的各類異常，包含封裝和可靠性等。
3. 負責新產品測評開發與認定，測試規范擬制及優化升級。
4. 負責產品定型、轉批評審、客訴分析。
5. 負責產品規格書的制作、審核及更新。
6. 負責芯片及封裝成品電性測試和可靠性實驗跟蹤，并完成測試及實驗結果分析。
四、崗位技能要求：
1．本科及以上學歷，電力電子、半導體或相關專業，3年以上工作經驗，碩士優先，國際功率器件半導體廠家工作經歷者優先。
2．熟悉IGBT、SIC、功率模塊技術原理、研發工藝、可靠性要求，熟悉各項參數和測試原理，掌握失效分析手段和流程。
3．有較強的研發項目的管理經驗，溝通協調能力強，責任心及團隊合作精神優秀。
4．良好的英語聽說讀寫能力，較強的學習能力。
5. 從事過基于IGBT的變流裝置的研發或應用，使用過電路設計或仿真軟件優先考慮；
6．性格外向，有良好的溝通協調能力，工作責任心和執行力佳。