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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)SiC/IGBT功率模塊的核心器件選型以及性能評(píng)估； 2、與電驅(qū)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)接制定SiC/IGBT功率模塊的電氣性能與機(jī)械外形參數(shù)； 3、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)功率模塊測(cè)試板的原理圖以及l(fā)ayout，用于評(píng)估功率模塊的電氣性能，熱性能，以及可靠性； 4、負(fù)責(zé)功率模塊的性能評(píng)估測(cè)試，如熱阻，損耗，double-pulse測(cè)試等； 5、負(fù)責(zé)功率模塊的電路模型建模，損耗分析及封裝寄生參數(shù)提取，并與封裝團(tuán)隊(duì)合作進(jìn)行設(shè)計(jì)功率模塊設(shè)計(jì)優(yōu)化； 6、負(fù)責(zé)SiC/IGBT器件驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)及優(yōu)化。 崗位要求： 1、本科及以上學(xué)歷，五年以上工作經(jīng)驗(yàn)，微電子，電力電子及機(jī)械電子相關(guān)專業(yè)，具有大功率電力電子系統(tǒng)（＞10kW）開(kāi)發(fā)與測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 2、深入理解功率器件的運(yùn)行原理及損耗分析，熟悉SiC/IGBT功率器件驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)； 3、熟悉電力電子系統(tǒng)的熱分析建模以及熱管理； 4、熟練使用PCB原理圖與layout工具，如Cadence Allegro, Altium Designer等； 5、熟練使用電路仿真軟件，如SIMPLIS, ANSYS Q3D, PSIM, Simulink, Spice等； 6、熟練使用各種測(cè)試設(shè)備，如示波器，信號(hào)發(fā)生器，電子負(fù)載，臺(tái)式電源等； 7、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力以及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。