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簡歷投遞需知：
求職者請附畢業證掃描件、學位證掃描件、學信網學歷認證報告電子版，以及其他證書掃描件。以備查閱。未附以上證明的簡歷一概不予受理。望周知。


任職要求：
1）熟悉嵌入式系統架構，常用Cortex-M0、Cortex-M3、Cortex-M4內核單片機ARM或其他微處理器架構；
2）精通數字電路和模擬電路，熟悉常用外部接口電路，如USART、SPI、IIC、CAN、WIFI及網口；能獨立完成電路板焊接、調試、軟硬件聯調，測試及改進優化工作；
3）掌握從方案選型、原理圖繪制、layout、調試等硬件開發流程，熟練使用Protel、DXP等原理圖與PCB設計 工具；熟悉多層板開發設計；根據產品規格要求，能獨立完成元器件選型，原理圖設計及優化，PCB layout 獨立設計；
4）良好的電子電路分析能力，熟悉可靠性、降額設計、電磁兼容、環境試驗方面的基礎知識；
5）熟悉示波器、頻譜分析儀等測試儀器的使用；
6）熟悉ZigBee、WiFi、3G/4G等無線通信技術原理及應用；
7）具有獨立開發產品經驗，有一定英文電子類技術文章閱讀能力。
8）具有良好的溝通和讀寫能力，能夠編寫生產指引文件，指導批量生產；
9）電子信息或通訊相關專業，碩士學歷；有三年以上電子產品硬件開發設計工作經歷者優先。

職位福利：五險一金、年底雙薪、補充醫療保險、定期體檢、帶薪年假