應屆畢業生
學歷不限
最近更新
786人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1、新產品可制造性及風險策劃（DFM），覆蓋BOM選材、工藝流程設定、生產管控計劃制定等；
2、與內、外部封裝廠合作，在線跟蹤新工藝、新產品的進度，及時解決工程階段的技術難點，推動工藝及生產管控改善；
3、協助解決封裝的技術問題點，提供改善計劃、制定實驗、跟進進度并進行結果總結；
4、定期匯報新產品導入進度，保證按期交付樣品并完成無風險量產導入；
崗位要求：
1、本科以上，3年以上封裝工藝，特別是貼片/回流焊/塑封的工藝經驗。
2、精通框架打線類和Clip類封裝，有功率模塊類封裝經驗更佳；
3、熟悉封裝測試全流程的工藝、材料和關鍵控制點；熟悉產品的NPI導入流程，熟悉APQP或IPD流程；
4、較強的溝通、組織和團隊合作能力，較強的質量意識，優秀的工程報告撰寫能力，
5、具備SPC、FMEA、DOE等相關知識
1、新產品可制造性及風險策劃（DFM），覆蓋BOM選材、工藝流程設定、生產管控計劃制定等；
2、與內、外部封裝廠合作，在線跟蹤新工藝、新產品的進度，及時解決工程階段的技術難點，推動工藝及生產管控改善；
3、協助解決封裝的技術問題點，提供改善計劃、制定實驗、跟進進度并進行結果總結；
4、定期匯報新產品導入進度，保證按期交付樣品并完成無風險量產導入；
崗位要求：
1、本科以上，3年以上封裝工藝，特別是貼片/回流焊/塑封的工藝經驗。
2、精通框架打線類和Clip類封裝，有功率模塊類封裝經驗更佳；
3、熟悉封裝測試全流程的工藝、材料和關鍵控制點；熟悉產品的NPI導入流程，熟悉APQP或IPD流程；
4、較強的溝通、組織和團隊合作能力，較強的質量意識，優秀的工程報告撰寫能力，
5、具備SPC、FMEA、DOE等相關知識
注：聯系我時，請說是在涪陵人才網上看到的。
工作地點
地址：杭州西湖區杭州西湖區黃姑山路4號
查看
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
杭州士蘭微電子股份有限公司
-
電子·微電子
-
1000人以上
-
股份制企業
-
浙江省杭州市濱江區濱康路500號
