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封測研發(fā)工程師
面議 應屆畢業(yè)生 本科
  • 全勤獎
  • 節(jié)日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
重慶平偉實業(yè)股份有限公司 最近更新 1189人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
1、協(xié)助管理技術團隊,執(zhí)行公司的目標和政策,以滿足生產的產量、質量和成本的要求; 2、解決封裝生產過程的設備/技術問題,不斷改進、完善工藝相關的各項管理措施,提高工作效率; 3、與技術中心溝通和合作,負責新工藝新材料的試驗評估和順利實施,負責設備/工藝制程能力的研究與改善; 4、與評估功率器件生產工藝、產能規(guī)劃,參與制定新功率器件生產可行方案; 5、負責工藝相關技術文件編制:SOP,PFMEA等; 6、負責進行新員工和制造部員工的工藝知識技能培訓; 7、負責開展專項試驗,工藝失效分析與糾防措施。 備注:電子科大,華中科大,哈工大,中國科大等學校優(yōu)先。
聯(lián)系方式
注:聯(lián)系我時,請說是在涪陵人才網上看到的。
工作地點
地址:重慶梁平區(qū)重慶-梁平區(qū)重慶平偉光電科技有限公司
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
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