職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責:
1、根據器件規格書制作器件的2D封裝;
2、根據器件規格書制作器件的3D封裝;
3、維護封裝設計規范,封裝命名要求等;
4、跟蹤維護解決產品生產測試運行等環節暴露的器件封裝問題。
任職要求:
1、本科以上學歷,計算機、自動化、電子等相關專業;
2、熟練使用Altium Designer、UG等設計軟件,了解常用電子器件,熟悉電子產品生產流程工藝;
3、2年以上電子產品設計經驗,優秀應屆生亦可;
4、工作認真負責,良好的溝通能力,責任心強。
工作地點
地址:杭州余杭區余杭區五常大道181號華立科技園


職位發布者
張先生/..HR
華立科技股份有限公司

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其他
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1000人以上
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公司性質未知
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杭州市五常大道181號(西溪濕地西側)