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器件封裝管理員
面議 應屆畢業生 學歷不限
  • 全勤獎
  • 節日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
華立科技股份有限公司 2025-08-23 21:41:58 621人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責:

1、根據器件規格書制作器件的2D封裝;
2、根據器件規格書制作器件的3D封裝;
3、維護封裝設計規范,封裝命名要求等;
4、跟蹤維護解決產品生產測試運行等環節暴露的器件封裝問題。


任職要求:

1、本科以上學歷,計算機、自動化、電子等相關專業;
2、熟練使用Altium Designer、UG等設計軟件,了解常用電子器件,熟悉電子產品生產流程工藝;
3、2年以上電子產品設計經驗,優秀應屆生亦可;
4、工作認真負責,良好的溝通能力,責任心強。

聯系方式
注:聯系我時,請說是在涪陵人才網上看到的。
工作地點
地址:杭州余杭區余杭區五常大道181號華立科技園
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
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