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崗位：車規(guī)功率模塊產(chǎn)品經(jīng)理
崗位職責：
1. 負責車規(guī)功率模塊產(chǎn)品定義（芯片 封裝），需求分解，方案及風險策劃，產(chǎn)品開發(fā)（設計、仿真、制造、測試、可靠性）及評測驗收，并解決這過程中所有的技術問題。
2. 負責與項目經(jīng)理協(xié)同，管理項目節(jié)點推進，流程評審，及產(chǎn)品交付及垂直上量保證。
3. 必要時需要前去客戶端做產(chǎn)品推介，需求溝通及技術探討。
任職要求：
1. 本科以上學歷，微電子/電氣/電子/機電等專業(yè)優(yōu)先；
2. 具備3年以上車規(guī)模塊開發(fā)相關工作經(jīng)驗優(yōu)先；
3. 熟悉車規(guī)模塊系統(tǒng)應用需求；
4. 了解IGBT/FRD/SiC-MOS等器件結構，熟悉其性能參數(shù)、SOA特性等
5. 熟悉功率模塊封裝結構和功能，工藝流程，封裝工藝及材料選型；
6. 了解模塊及芯片常見失效模式及機理；
7. 熟悉模塊及芯片性能測試（雙脈沖、短路、黑模塊等）、FT測試、可靠性測試（AQG324/AECQ101）方法及結果評價；
8. 熟悉功率半導體產(chǎn)品的開發(fā)流程(APQP)；
9. 熟練使用業(yè)界通用的軟件，了解熱/電/力學仿真項目和軟件。