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崗位職責：
激光加工編程軟件開發(fā)：負責開發(fā)多種類型的激光加工編程與套料軟件，包括但不限于三維五軸激光切割、激光切管、型鋼切割、機器人離線編程（OLP）和平面/坡口套料軟件等。
工業(yè)數(shù)據(jù)解析與幾何處理：解析主流工業(yè)標準格式（如 DXF、STEP、IGES、.SAT、.db1（Tekla）、Tribon 數(shù)據(jù)庫等），實現(xiàn)拓撲幾何建模、特征提取與幾何運算功能。
路徑規(guī)劃與加工工藝實現(xiàn)：開發(fā)曲面軌跡提取、路徑規(guī)劃、工藝參數(shù)配置（如坡口設(shè)置、刀具補償、焊縫補償、微連接處理）、碰撞檢測、加工模擬及 G 代碼后置模塊。
套料排版優(yōu)化：優(yōu)化一維與二維套料排版算法，提高材料利用率，降低生產(chǎn)成本。
機器人離線編程系統(tǒng)構(gòu)建：構(gòu)建機器人 OLP 系統(tǒng)，包括 D-H 模型搭建、姿態(tài)規(guī)劃、運動學仿真、路徑規(guī)劃及離線示教后置處理與執(zhí)行指令數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)開發(fā)。

崗位要求：
計算機科學、機械工程、自動化、應(yīng)用數(shù)學等相關(guān)專業(yè)博士及以上學歷。
精通 C / C# / Python 開發(fā)，熟悉 WPF 或 Qt 等 GUI 框架；
掌握核心計算幾何算法（如曲面偏置、布爾運算、碰撞檢測）；
熟悉機器人運動學理論（正/逆解、軌跡插補）及優(yōu)化控制算法；
理解并能應(yīng)用一維/二維套料相關(guān)算法，具備求解復(fù)雜組合優(yōu)化問題（如背包問題、TSP）能力；
具備工業(yè) CAD/CAM 系統(tǒng)內(nèi)核開發(fā)經(jīng)驗（如 OpenCASCADE、ACIS、SolidWorks 二次開發(fā)、OpenGL、OPCode 等）；

優(yōu)先考慮條件：
有三維編程軟件或機器人 OLP 平臺（如 Robotmaster、DELMIA）開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；有材料利用率優(yōu)化項目經(jīng)驗，能提供實際性能優(yōu)化案例者優(yōu)先；具備人工智能模型在路徑規(guī)劃或排料算法中應(yīng)用經(jīng)驗者優(yōu)先。