任職要求 1. 教育背景:電子信息工程、航空航天電子、微電子等相關專業本科及以上學歷。 2. 工作經驗:3年以上柔性PCB設計經驗,至少2年航空航天領域(飛行器、衛星、火箭、航天載荷等)FPC設計項目經驗,熟悉航空航天產品開發流程。 3. 技能要求 - 精通Altium Designer、Cadence等PCB設計軟件,具備復雜多層、高密度柔性PCB設計能力,熟悉剛柔結合板設計優先。 - 深入了解航空航天領域FPC材料特性(如聚酰亞胺等),掌握抗輻射、抗振動、耐極端溫度等特殊工藝要求,熟悉GJB、MIL等行業標準。 - 具備扎實的信號完整性、電源完整性設計能力,能夠獨立完成航空航天級FPC的EMC、熱設計及可靠性分析。 4. 綜合素質:具備高度的責任心與保密意識,良好的團隊協作能力和溝通能力,能夠承受高強度工作壓力,適應航空航天項目緊急交付需求。
薪資福利 1. 薪酬待遇(具體面議),項目獎金、年終績效、技術成果獎勵。 2. 六險一金、帶薪年假、年度健康體檢、節日福利、員工培訓等。 3. 參與國家級航空航天重大項目機會,行業頂尖專家技術指導,廣闊的職業發展與晉升空間。
