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工作內(nèi)容：
1、 負(fù)責(zé)SI/PI/EMC領(lǐng)域基礎(chǔ)理論研究，引導(dǎo)車載智能化硬件技術(shù)革新，加速產(chǎn)品化進(jìn)程；
2、負(fù)責(zé)下一代智能化硬件產(chǎn)品SI/PI/EMC相關(guān)研究，配合仿真工具提出新技術(shù)落地方案；
3、負(fù)責(zé)板級高速高密互連方案設(shè)計和仿真；
4、負(fù)責(zé)車載智能化硬件領(lǐng)域仿真技術(shù)開發(fā)；
5、負(fù)責(zé)電磁仿真平臺的建設(shè)，建立復(fù)雜電磁環(huán)境模型；
6、負(fù)責(zé)行業(yè)技術(shù)跟蹤，新材料、新工藝等的機(jī)理研究。
崗位要求：
1、碩士以上學(xué)歷，電磁、微波、微電子領(lǐng)域?qū)I(yè)，具備7年及以上SI、PI工作經(jīng)驗；
2、有車載智駕或座艙平臺的硬件設(shè)計或layout設(shè)計相關(guān)經(jīng)驗；
3、有高速電路和模擬、射頻方向相關(guān)SI、PI設(shè)計經(jīng)驗；
4、精通使用ADS、Ansys、Sigrity等仿真工具；
5、熟練使用高速示波器、網(wǎng)分儀，頻譜儀等高速測試設(shè)備；
6、有板級先進(jìn)技術(shù)，機(jī)理研究相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先。