應屆畢業生
碩士
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1. 負責模塊的設計開發及評審工作，包括結結構評審，材料選擇，工藝流程制定；
2. 負責模塊產在開發階段的技術項目推進、問題監控、問題解決；
3. 階段性在封裝廠現場跟進和解決技術問題；
4. 與合作部門及供應商等溝通、協調、及時調整目標和進度，滿足項目要求；
任職要求
1. 微電子\材料/電氣/機電/自動化設計類專業本科及以上學歷；
2. 至少精通貼片(Die attach)\回流(Reflow)\鍵合(Wire bond)\端子焊(Welding)其中之一工藝；
3. 熟悉功率模塊的結構和功能，工藝流程，封裝工藝及材料選型；
4. 熟悉功率半導體產品的開發流程(APQP)，熟悉常見的封裝失效和機理；
5. 熟練使用 業界通用的2D，3D軟件，了解熱/電/力學仿真項目和軟件。；
1. 負責模塊的設計開發及評審工作，包括結結構評審，材料選擇，工藝流程制定；
2. 負責模塊產在開發階段的技術項目推進、問題監控、問題解決；
3. 階段性在封裝廠現場跟進和解決技術問題；
4. 與合作部門及供應商等溝通、協調、及時調整目標和進度，滿足項目要求；
任職要求
1. 微電子\材料/電氣/機電/自動化設計類專業本科及以上學歷；
2. 至少精通貼片(Die attach)\回流(Reflow)\鍵合(Wire bond)\端子焊(Welding)其中之一工藝；
3. 熟悉功率模塊的結構和功能，工藝流程，封裝工藝及材料選型；
4. 熟悉功率半導體產品的開發流程(APQP)，熟悉常見的封裝失效和機理；
5. 熟練使用 業界通用的2D，3D軟件，了解熱/電/力學仿真項目和軟件。；
注：聯系我時，請說是在涪陵人才網上看到的。
工作地點
地址：杭州西湖區杭州西湖區黃姑山路4號
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
