職位描述
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工作職責:
1、分析異常原因,評估產品風險,基于原因分析及產品風險的評估定義異常產品的處理方式;
2、對異常發生的制程內異常根因的改善措施,確保得到有效實施控制;
3、對框架、黑膠、錫膏及設備方面的問題造成的異常,跟進相關部門提供改善及改善品,依據改善品進行驗證改善
4、對重點工序及瓶頸工序、異常多發工序分析工藝控制點及時安排改進實驗,驗證找到真因,制定改善方案,修訂完善工藝制程規范,持續完善異常處理流程,不斷提升產品良率和產品品質5、對客訴產生的原因進行再現性驗證及過程數據匯總;
6、評估超期原材料、呆滯芯片以及半成品的處理方案
任職要求:
1、微電子類相關專業專科以上學歷優先;
2、具備電子相關行業工作經驗,有半導體產品工作經驗者優先;
3、較好的溝通能力、高度的執行力,具備一定的抗壓能力。
1、分析異常原因,評估產品風險,基于原因分析及產品風險的評估定義異常產品的處理方式;
2、對異常發生的制程內異常根因的改善措施,確保得到有效實施控制;
3、對框架、黑膠、錫膏及設備方面的問題造成的異常,跟進相關部門提供改善及改善品,依據改善品進行驗證改善
4、對重點工序及瓶頸工序、異常多發工序分析工藝控制點及時安排改進實驗,驗證找到真因,制定改善方案,修訂完善工藝制程規范,持續完善異常處理流程,不斷提升產品良率和產品品質5、對客訴產生的原因進行再現性驗證及過程數據匯總;
6、評估超期原材料、呆滯芯片以及半成品的處理方案
任職要求:
1、微電子類相關專業專科以上學歷優先;
2、具備電子相關行業工作經驗,有半導體產品工作經驗者優先;
3、較好的溝通能力、高度的執行力,具備一定的抗壓能力。
工作地點
地址:內江東興區內江高新區白馬園區辦
