職位描述
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工作職責:
1、功率器件發熱研究:不同器件、不同封裝、不同工作條件、不同散熱環境下器件發熱和損耗對比;
2、功率器件失效研究:實驗室環境和終端客戶環境下器件失效分析,輸出失效分析報告,推動客戶應用環境改善或內部晶圓改進;
3、終端客戶pin to pin替換性能差異研究,找到根因參數,驗證并出具報告;
4、功率器件應用環境搭建:設計三電類(BMS、開關電源、電驅)應用電路板、老化板,輸出Application Notes,指導終端客戶設計,提升公司內部市場和銷售技術水平;
5、部分單體極限對標測試,在雙脈沖平臺上完成,包括EAS、SOA、開關速度、體二極管反向恢復等;
6、少部分前端市場支持工作。
任職資格:
1、三年及以上硬件產品設計經驗(本科硬性要求,研究生可放寬),有三電類產品開發經驗優先;
2、4-6層PCB布線經驗(最低4層),對PI/SI/EMI/雜散參數有一定的認知;
3、至少掌握一款電路仿真工具;
4、動手能力、焊接能力在線;
5、自驅型工作風格,熱愛電子電路,踏實,責任心,善于思考。
1、功率器件發熱研究:不同器件、不同封裝、不同工作條件、不同散熱環境下器件發熱和損耗對比;
2、功率器件失效研究:實驗室環境和終端客戶環境下器件失效分析,輸出失效分析報告,推動客戶應用環境改善或內部晶圓改進;
3、終端客戶pin to pin替換性能差異研究,找到根因參數,驗證并出具報告;
4、功率器件應用環境搭建:設計三電類(BMS、開關電源、電驅)應用電路板、老化板,輸出Application Notes,指導終端客戶設計,提升公司內部市場和銷售技術水平;
5、部分單體極限對標測試,在雙脈沖平臺上完成,包括EAS、SOA、開關速度、體二極管反向恢復等;
6、少部分前端市場支持工作。
任職資格:
1、三年及以上硬件產品設計經驗(本科硬性要求,研究生可放寬),有三電類產品開發經驗優先;
2、4-6層PCB布線經驗(最低4層),對PI/SI/EMI/雜散參數有一定的認知;
3、至少掌握一款電路仿真工具;
4、動手能力、焊接能力在線;
5、自驅型工作風格,熱愛電子電路,踏實,責任心,善于思考。
工作地點
地址:重慶梁平區平偉股份


職位發布者
HR
重慶平偉實業股份有限公司

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機械制造·機電·重工
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1000人以上
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公司性質未知
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梁平工業園區