職位描述
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崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)手機(jī)等電子產(chǎn)品熱、聲、光、流體、結(jié)構(gòu)仿真新方法和工具開發(fā),涉及整機(jī)散熱、聲學(xué)模組、氣動(dòng)噪聲、光學(xué)性能等場(chǎng)景分析
崗位要求:
1. 具備傳熱、流體、聲學(xué)、振動(dòng)、光學(xué)等任一專業(yè)背景,了解所學(xué)物理場(chǎng)的常用仿真方法;
2. 有仿真軟件Comsol、Fluent、StarCCM 、Abaqus、HyperMesh等使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3. 具備C /Python等編程經(jīng)驗(yàn),有開源幾何OpenCascade、網(wǎng)格Tetgen、求解OpenFOAM、界面Qt開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
工作地點(diǎn)
地址:東莞東莞-松山湖


職位發(fā)布者
張巖HR
華為終端有限公司

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零售業(yè)
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1000人以上
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事業(yè)單位
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寶山
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