職位描述
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職責(zé)描述:
1、新技術(shù)研發(fā),進(jìn)行封裝載板技術(shù)路線檢討、風(fēng)險(xiǎn)評估
2、負(fù)責(zé)封裝載板工藝開發(fā)驗(yàn)證,工藝流程建立,制定實(shí)驗(yàn)計(jì)劃、FMEA、流程卡等標(biāo)準(zhǔn)文件,制程相關(guān)問題追蹤及改善
3、協(xié)助進(jìn)行IC載板設(shè)備檢討及評估
4、先進(jìn)IC載板行業(yè)調(diào)研,尋找玻璃基切入點(diǎn),輸出可行性技術(shù)方案,拓展玻璃基新產(chǎn)品技術(shù)方向
任職要求:
教育程度:大學(xué)本科
工作經(jīng)歷:
1、
工作地點(diǎn)
地址:北京大興區(qū)北京-大興區(qū)北京京東方光電科技有限公司


職位發(fā)布者
呼女士HR
京東方科技集團(tuán)股份有限公司

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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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500-999人
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股份制企業(yè)
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北京市朝陽區(qū)酒仙橋路10號
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