職位描述
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1 職責
(1)負責新產品硬件整體方案設計,電路設計開發,包括原理圖繪制、PCB布板、樣品制作、測試,需掌握DXP、Protel等制板軟件進行電路板設計優化。
(2)執行元器件參數測試與選型工作,綜合評估性能、成本及采購可行性,完成電子元件的替代驗證與技術文檔編寫。
(3)搭建硬件測試平臺,實施功能穩定性測試與故障排查,根據測試結果對電路結構進行迭代改進
(4)完成硬件開發對應的技術文檔編寫、交付,維護量產產品技術檔案,建立標準化文檔管理體系。
2 要求
(1)具有3年以上硬件電路設計工作經驗,年齡35歲以下,學歷本科211及以上
工作地點
地址:重慶巴南區重慶-巴南區花溪工業園區


職位發布者
HR
重慶建設工業(集團)有限責任公司

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機械制造·機電·重工
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1000人以上
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國有企業
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重慶市巴南區花溪工業園