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職位描述： 1、負(fù)責(zé)芯片的售前方案介紹、客戶導(dǎo)入工作;負(fù)責(zé)售中軟硬件調(diào)試，技術(shù)支持：負(fù)責(zé)售后問題跟蹤、定位、解決； 2、能與內(nèi)部研發(fā)、測試溝通技術(shù)問題，作為內(nèi)外部的橋梁，客戶問題現(xiàn)場跟進(jìn)分析，定位問題原因，并協(xié)調(diào)內(nèi)部資源解決問題； 3、收集客戶需求，跟蹤技術(shù)動態(tài)，給產(chǎn)品、研發(fā)部分提供需求反饋，分析客戶反饋的異常產(chǎn)品，定位異常原因，提供解決方案給到銷售及客戶，并輸出異常問題報告； 4、負(fù)責(zé)對客戶的技術(shù)培訓(xùn)和技術(shù)研討會； 5、完成上級交代分配的其他任務(wù)。 職位要求： 1、本科及以上學(xué)歷，計算機(jī)、電子工程或半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)； 2、思維嚴(yán)謹(jǐn)，表達(dá)簡潔清晰，服從工作安排； 3、具備良好客戶服務(wù)意識，能抗一定壓力； 4、適應(yīng)短期出差，具備存儲主控原廠eMMC FAE崗位經(jīng)驗優(yōu)先； 5、熟練搭建焊接Debug環(huán)境，熟練使用示波器，熟悉SI/PI信號量測； 6、熟悉eMMC協(xié)議，熟練使用LA/PA 定位問題。