職位描述
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職責描述:
1、新封裝開發(fā)及過程驗證;
2、修訂及編寫工藝文件及作業(yè)文件;
3、負責工藝改善,例如材料分層、良率提升;
4、開發(fā)項目工藝確認及追蹤落實;
5、工程樣品加工及追蹤。
6.本科以上學歷,電子相關專業(yè)
工作地點
地址:重慶梁平區(qū)重慶-梁平區(qū)重慶平偉光電科技有限公司


職位發(fā)布者
HR
重慶平偉實業(yè)股份有限公司

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機械制造·機電·重工
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1000人以上
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公司性質未知
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梁平工業(yè)園區(qū)