職位描述
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工作職責(zé):
1、新封裝開發(fā)及過程驗(yàn)證;
2、修訂及編寫工藝文件及作業(yè)文件;
3、負(fù)責(zé)工藝改善,例如材料分層、良率提升;
4、開發(fā)項目工藝確認(rèn)及追蹤落實(shí);
5、工程樣品加工及追蹤。
任職資格:
1、學(xué)歷:專科及以上;
2、專業(yè):半導(dǎo)體,電子電氣類
3、年齡:25-40歲以內(nèi)
4、性別:不限
5、可熟練使用CAD /UG /Office辦公軟件
1、新封裝開發(fā)及過程驗(yàn)證;
2、修訂及編寫工藝文件及作業(yè)文件;
3、負(fù)責(zé)工藝改善,例如材料分層、良率提升;
4、開發(fā)項目工藝確認(rèn)及追蹤落實(shí);
5、工程樣品加工及追蹤。
任職資格:
1、學(xué)歷:專科及以上;
2、專業(yè):半導(dǎo)體,電子電氣類
3、年齡:25-40歲以內(nèi)
4、性別:不限
5、可熟練使用CAD /UG /Office辦公軟件
工作地點(diǎn)
地址:重慶梁平區(qū)平偉股份


職位發(fā)布者
HR
重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司

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機(jī)械制造·機(jī)電·重工
-
1000人以上
-
公司性質(zhì)未知
-
梁平工業(yè)園區(qū)